Описание：
Название ПЛ MTI‐3PFF‐47X‐2‐230529
Размер платы (один модуль) 5,5 x 4,25 дюйма (23,375 кв.дюйма)
Название ПЛ MTI‐200‐1‐230111
Размер ПЛ (один модуль) 1,55 x 1,856 дюйма (2,8768 кв.дюйма)
Название ПЛ MTI‐LTP‐3‐20230529
Размер ПЛИС (один модуль) 4,2 x 3,2 дюйма (13,44 кв.дюйма)
Брошюра продукта:Загрузить
Размер платы (один модуль) 5,5 x 4,25 дюйма (23,375 кв.дюйма)
Размер панели платы с расширенной платой НЕТ
Слои 2
Толщина доски 1.6мм Зеленый
Толщина медной фольги 35мм
Материал FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие)
Технические параметры ：
Информация о дизайне ПЛИ | |
Название ПЛИ |
MTI‐3PFF‐47X‐2‐230529 |
Размер платы (один модуль) |
5,5 x 4,25 дюйма (23,375 кв.дюйма) |
Размер панели платы с расширенной платой |
НЕТ |
Слои |
2 |
Количество ПЛИ в ОДНОЙ панели |
2 |
Необходимое количество ПЛИ |
|
Толщина доски |
1.6мм Зеленый |
Толщина медной фольги |
35мм |
Материал |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие) |
Finishing |
Безопинный HASL |
Лаковый слой (НИЗ) |
Зелёный |
Тип маски для пайки |
KGS‐6188G |
V-РЕЗКА |
да |
Толщина V-РЕЗКИ |
|
Электрический тест / Э. тест |
Да/Маркировка по краю платы |
ПРОГИБ и КРУЧЕНИЕ |
≤0.75% |
Термический стресс-тест |
288°C/10 Сек |
Слепое отверстие |
|
Толщина P.T.H. |
20мкм |
Шелкографический слой |
Белый |
| Код недели/год печати на шелкографическом слое | |
Тип маркировки компонента |
M‐211(W) |
Толщина олова/свинца |
≥1мкм |
Верхняя и нижняя регистрация |
+/- 3Mil |
Тест пайки |
≥95% с оловянным покрытием из сливы |
Испытание твердости |
6 ч |
Размер платы (один модуль) 1,55 x 1,856 дюйма (2,8768 кв.дюйма)
Размер панели платы с расширенной платой НЕТ
Слои 2
Количество ПЛИС в ОДНОЙ панели 12
Толщина доски 1.6мм Зеленый
Толщина медной фольги 35мм
Материал FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие)
Технические параметры ：
Информация о дизайне ПЛИ | |
Название ПЛИ |
MTI‐200‐1‐230111 |
Размер платы (один модуль) |
1,55 x 1,856 дюйма (2,8768 кв.дюйма) |
Размер панели платы с расширенной платой |
НЕТ |
Слои |
2 |
Количество ПЛИ в ОДНОЙ панели |
12 |
Необходимое количество ПЛИ |
|
Толщина доски |
1.6мм Зеленый |
Толщина медной фольги |
35мм |
Материал |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие) |
Finishing |
Безопинный HASL |
Лаковый слой (НИЗ) |
Зелёный |
Тип маски для пайки |
KGS‐6188G |
V-РЕЗКА |
да |
Толщина V-РЕЗКИ |
|
Электрический тест / Э. тест |
Да/Маркировка по краю платы |
ПРОГИБ и КРУЧЕНИЕ |
≤0.75% |
Термический стресс-тест |
288°C/10 Сек |
Слепое отверстие |
|
Толщина P.T.H. |
20мкм |
Шелкографический слой |
Белый |
| Код недели/год печати на шелкографическом слое | |
Тип маркировки компонента |
M‐211(W) |
Толщина олова/свинца |
≥1мкм |
Верхняя и нижняя регистрация |
+/- 3Mil |
Тест пайки |
≥95% с оловянным покрытием из сливы |
Испытание твердости |
6 ч |
Размер ПЛИС (один модуль) 4,2 x 3,2 дюйма (13,44 кв.дюйма)
Размер панели ПЛИС с расширенной платой НЕТ
Слои 2
Количество ПЛ в ОДНОЙ панели 4
Толщина доски 1.6мм Зеленый
Толщина медной фольги 35мм
Материал FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие)
Технические параметры ：
Информация о дизайне ПЛИ | |
Название ПЛИ |
MTI‐LTP‐3‐20230529 |
Размер платы (один модуль) |
4,2 x 3,2 дюйма (13,44 кв.дюйма) |
Размер панели платы с расширенной платой |
НЕТ |
Слои |
2 |
Количество ПЛИ в ОДНОЙ панели |
4 |
Необходимое количество ПЛИ |
|
Толщина доски |
1.6мм Зеленый |
Толщина медной фольги |
35мм |
Материал |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (Покрытие) |
Finishing |
Безопинный HASL |
Лаковый слой (НИЗ) |
Зелёный |
Тип маски для пайки |
KGS‐6188G |
V-РЕЗКА |
да |
Толщина V-РЕЗКИ |
|
Электрический тест / Э. тест |
Да/Маркировка по краю платы |
ПРОГИБ и КРУЧЕНИЕ |
≤0.75% |
Термический стресс-тест |
288°C/10 Сек |
Слепое отверстие |
|
Толщина P.T.H. |
20мкм |
Шелкографический слой |
Белый |
| Код недели/год печати на шелкографическом слое | |
Тип маркировки компонента |
M‐211(W) |
Толщина олова/свинца |
≥1мкм |
Верхняя и нижняя регистрация |
+/- 3Mil |
Тест пайки |
≥95% с оловянным покрытием из сливы |
Испытание твердости |
6 ч |
Наша профессиональная команда продаж ожидает вашего обращения.
EN
