説明：
PCB 名称： MTI‐3PEMLC‐65XX‐5‐180410
PCB サイズ： 5.75x2.781インチ (146.05x70.64mm)
層数： 2
基板厚さ： 1.6mm
銅箔厚さ： 35um
材料： FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (仕上げ)
PCB 名称 MTI-3PEMLC-PS-2-20170822
PCB サイズ 4.25 インチ x 2.85 インチ
層数 2
パネル一枚あたりのPCB数 6
基板の厚さ 1.6mm
銅箔の厚さ 35um
材料 FR-4 KB6160, 1oz, Cu, (仕上げ)
製品パンフレット:ダウンロード
技術仕様 ：
PCB設計情報 | |
PCBの名前 |
MTI‐3PEMLC‐65XX‐5‐180410 |
PCBサイズ |
5.75x2.781インチ (146.05x70.64mm) |
層 |
2 |
パネル一枚あたりのPCB数 |
6 |
必要なPCBの数量 |
------------) |
板の厚さ |
1.6mm |
銅箔の厚さ |
35um |
素材 |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (仕上げ) |
精加工 |
無鉛HASL |
はんだマスク |
両面グリーン |
ハンダマスクの種類 |
KGS‐6188G |
Vカット |
なし |
V-CUT 厚さ |
はい |
電気試験 / E. テスト |
はい/基板端にマーク |
ボウとねじれ |
≤0.75% |
熱応力試験 |
288°C/10 秒 |
ビアホール |
なし |
P.T.H. 厚さ |
20um |
シルクスクリーン層 |
白 |
| 日付コード週/年 シルクスクリーン層に印刷 | はい、このサンプルのみ |
部品マーキングタイプ |
M‐211(W) |
タイン/リード厚さ |
≥1um |
上面と下面の登録 |
+/- 3ミル |
はんだテスト |
≥95% プラム錫メッキ |
硬度試験 |
6時間 |
カットスロット |
はい |
技術仕様 ：
PCB設計情報 | |
PCBの名前 |
MTI-3PEMLC-PS-2-20170822 |
PCBサイズ |
4.25 インチ x 2.85 インチ |
層 |
2 |
パネル一枚あたりのPCB数 |
6 |
必要なPCBの数量 |
--- (--- パネル) |
板の厚さ |
1.6mm |
銅箔の厚さ |
35um |
素材 |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (仕上げ) |
精加工 |
無鉛HASL |
はんだマスク |
両面グリーン |
ハンダマスクの種類 |
KGS‐6188G |
Vカット |
はい |
V-CUT 厚さ |
|
電気試験 / E. テスト |
はい/基板端にマーク |
ボウとねじれ |
≤0.75% |
熱応力試験 |
288°C/10 秒 |
ビアホール |
プラグ済み |
P.T.H. 厚さ |
20um |
シルクスクリーン層 |
白 |
| 日付コード週/年 シルクスクリーン層に印刷 | はい、このサンプルのみ |
部品マーキングタイプ |
M‐211(W) |
タイン/リード厚さ |
≥1um |
上面と下面の登録 |
+/- 3ミル |
はんだテスト |
≥95% プラム錫メッキ |
硬度試験 |
6時間 |
カットスロット |
はい |
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