설명：
PCB 이름： MTI‐3PEMLC‐65XX‐5‐180410
PCB 크기： 5.75x2.781 인치 (146.05x70.64mm)
레이어 수： 2
보드 두께： 1.6mm
동박 두께 : 35um
재료 ： FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (마감)
PCB 이름 MTI-3PEMLC-PS-2-20170822
PCB 크기 4.25 인치 x 2.85 인치
층수 2
한 패널당 PCB 수량 6
보드 두께 1.6mm
동박 두께 35um
소재 FR-4 KB6160, 1oz, Cu, (완료)
제품 브로셔: 다운로드
기술 파라미터 ：
PCB 설계 정보 | |
PCB 이름 |
MTI‐3PEMLC‐65XX‐5‐180410 |
PCB 크기 |
5.75x2.781 인치 (146.05x70.64mm) |
레이어 |
2 |
하나의 패널에 포함된 PCB 수 |
6 |
필요한 PCB 수량 |
------------) |
판 두께 |
1.6mm |
동박 두께 |
35um |
재료 |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (마감) |
마감 |
리드 프리 HASL |
솔더 마스크 |
양쪽면 그린 |
땜납 마스크 유형 |
KGS‐6188G |
V-CUT |
없음 |
V-CUT 두께 |
네 |
전기 테스트 / E. 테스트 |
예/보드 가장자리에 표시 |
BOW 및 비틀림 |
≤0.75% |
열 스트레스 테스트 |
288°C/10 초 |
비아홀 |
없음 |
P.T.H. 두께 |
20um |
실크 스크린 레이어 |
흰색 |
| 날짜 코드 주차/년도 실크 스크린 레이어 인쇄 | 예, 이 샘플만 |
부품 표시 유형 |
M‐211(W) |
주석/납 두께 |
≥1um |
상단 및 하단 등록 |
+/- 3밀 |
땜OLDER 테스트 |
플럼 주석 도금으로 ≥95% |
경직성 검사 |
6 H |
슬롯 절단 |
네 |
기술 파라미터 ：
PCB 설계 정보 | |
PCB 이름 |
MTI-3PEMLC-PS-2-20170822 |
PCB 크기 |
4.25 인치 x 2.85 인치 |
레이어 |
2 |
하나의 패널에 포함된 PCB 수 |
6 |
필요한 PCB 수량 |
--- (--- 패널) |
판 두께 |
1.6mm |
동박 두께 |
35um |
재료 |
FR‐4 KB6160, 1oz, Cu, (마감) |
마감 |
리드 프리 HASL |
솔더 마스크 |
양쪽면 그린 |
땜납 마스크 유형 |
KGS‐6188G |
V-CUT |
네 |
V-CUT 두께 |
|
전기 테스트 / E. 테스트 |
예/보드 가장자리에 표시 |
BOW 및 비틀림 |
≤0.75% |
열 스트레스 테스트 |
288°C/10 초 |
비아홀 |
플러그 처리됨 |
P.T.H. 두께 |
20um |
실크 스크린 레이어 |
흰색 |
| 날짜 코드 주차/년도 실크 스크린 레이어 인쇄 | 예, 이 샘플만 |
부품 표시 유형 |
M‐211(W) |
주석/납 두께 |
≥1um |
상단 및 하단 등록 |
+/- 3밀 |
땜OLDER 테스트 |
플럼 주석 도금으로 ≥95% |
경직성 검사 |
6 H |
슬롯 절단 |
네 |
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